电子封装用复合材料体系 的组分智能分析研究
发布时间：2026-07-03
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- 负责人姓名：
- 葛一瑶
- 项目分类：
- 中国高校产学研创新基金
- 项目来源：
- 教育部高等学校科学研究发展中心
- 项目编号：
- 2023IT006
- 计划完成时间：
- 2025-08-01
- 开始日期：
- 2024-09-01
- 资助额度(万元)：
- 2.0
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