电子封装用复合材料体系 的组分智能分析研究
Release time:2026-07-03
Hits:
- Leading Scientist:
- Geyiyao
- Classification of Project:
- 中国高校产学研创新基金
- Supported by:
- 教育部高等学校科学研究发展中心
- Project Number:
- 2023IT006
- Scheduled completion time:
- 2025-08-01
- Date of Project Initiation:
- 2024-09-01
- Subsidy Amount:
- 2.0
- Pre One:钨基复合材料的界面强韧化机 制研究
- Next One:数据驱动3d-4f电子耦合铁基磁性材料的设计及4D打印研究
