晶圆加工用超材料构型线驱动欠驱动超冗余软体机器人
Release time:2026-07-06
Hits:
- Patent Applicant:
- 北京科技大学顺德创新学院, 北京科技大学, 杭州电子科技大学, 西南应用磁学研究所（中国电子科技集团公司第九研究所）
- Disigner of the Invention:
- Zengxinxi, 豆梓浩, 杨一之,Gaoyixuan, 罗将, 潘德胜, 贾平凡, 郭云龙,Sunchaoyang,Qianlingyun
- State of Patent:
- 未授权
- Application Number:
- CN202510932710.6
- Service Invention or Not:
- no
- Application Date:
- 2025-07-07
- Pre One:一种晶圆搬运用超材料构型气驱动软体机器人及控制方法
- Next One:一种耐高温型陶瓷基标记涂料及其制备方法
